连年来，中国智驾芯片行业正在快速发展，历经行业洗牌与本事迭代，留在牌桌上的企业参加了新一轮的竞争。

一方面，陪同电子电气架构向中央推敲网络演进，舱驾一体渐渐成为行业趋势，多家芯片厂商本年网络落地量产有诡计，推动智能化快速下千里与本钱优化；另一方面，国产阵营在高算力芯片领域解围，并同步股东端侧AI场景拓展。

“通盘智能驾驶产业链的发展参加了终局阶段。第一个秀雅是玩派别量大幅经管，智驾芯片企业、智驾责罚有诡计提供商一经网络到独特有限的范围，行业资源和买卖契机会向进修的企业网络，这在一定程度上完成了国产替代。第二个秀雅是产业单干鸿沟重新明晰，2021年行业重构期，芯片公司、车企与Tier 1曾跨界混战，争相作念全体有诡计寻找定位；跟着行业走向进修，芯片公司聚焦算力与供应链，算法商深耕责罚有诡计，车企一部分自研、一部分聘任第三方有诡计，一级供应商默契系统技艺和供应链上风，以前的单干鸿沟会越来越明晰。”黑芝麻智能首席阛阓营销官杨宇欣近日在给与记者采访时示意。

舱驾一体迎来爆发元年

汽车电子电气架构向中央推敲演进的不行逆趋势，催生了舱驾一体的爆发。近期，多家芯片企业网络发布舱驾一体关系有诡计与产物，行业参加网络落地周期。

一方面，智能化建树加快下千里，单纯依靠挤压供应链利润的降本格式已触及天花板，通过架构整合将底本寥寂的座舱域与智驾域归拢，可终了单车本钱镌汰。另一方面，跟着物理AI与端侧大模子上车，条件算力网络养息与数据跨域买通，舱驾交融成为复古下一代智能化体验的基础。按高工智能的测算，舱驾交融有诡计比较于传统分立式架构，不错终了整车约30%降本，同期在单芯片基础上的生动蔓延，不错跋扈更高阶智能化的功能拓展需求。

在此布景下，多家主流芯片厂商转向舱驾一体，不外各家企业落地策略有所不同。高通依托座舱领域的把持上风向智驾延迟，SA8775P芯片已终了鸿沟化上车；英伟达Thor的舱驾交融/舱驾一体有诡计驱动加快上车；联发科昨年末书记与电装互助，将共同开发面向高档驾驶扶直系统和智能座舱的下一代汽车系统集成芯片；芯擎科技近期推出了“龙鹰二号”，可遮盖AI座舱、舱驾交融全场景需求；而黑芝麻智能在2023年推出的武当系列芯片则取舍了互异化的初学级切入阶梯。

“舱驾一体的第一个落地场景，坚执‘从初学级驱动’，这和部分友商的想路可能不同。”杨宇欣指出，智能化的标配在接续下千里，原来15万级车型的智能化功能，当今12万、10万甚而7万级车型都驱动标配，以前7万以下车型也会平稳标配，智能化的中枢是智能座舱和智能驾驶，要在匡助客户终了标配的同期遣散本钱，就必须依靠架构翻新。单纯靠供应链降本是有尽头的，只可靠架构优化终了双赢。他以为，目下通盘智能化系统的发展趋势概况是：初学车型从“单芯片单盒子”驱动，中端车型过渡到“双芯片单盒子”，高端车型（20万以上）可能如故“双芯片双盒子”。以前跟着本事进修，“单盒子”格式会平稳进取渗入，但舱驾一体敬佩要从初学级驱动，先跋扈无互异化、极致性价比的智能化标配需求。

芯擎科技CEO汪凯也以为，舱驾交融并非一条越高端越先进的旅途。从架构来看，座舱是高度异构的系统，集成CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、视频处理等多种单位，而自动驾驶更强调安全性与笃定性，两者的遐想指标存在显豁互异。因此，在高端车型中，厂商常常仍然取舍将舱和驾分开，通过两颗芯片分离承担不同任务，以确保性能和安全的极致进展。反而在中低端车型中，交融更有价值。汪凯称，通过舱驾一体，不错显赫镌汰整车本钱。在现时行业尚未全面参加L3自动驾驶的布景下，把座舱和高速NOA作念交融是一个比较现实的落点。

华源证券近期发布的一份研报表露，舱驾一体买卖化落地程度有望加快，该有诡计有望显豁镌汰座舱/智驾硬件本钱以及供应链管理本钱。2026年车载DDR本钱高企且供不应求，或使舱驾一体有诡计性价比上风进一步突显。佐想汽研发布的敷陈表露，预测2026年到2030年中国舱驾一体阛阓CAGR达36%，到2030年还有3.6倍增漫空间。

竞争参加深水区

跟着高阶智驾L3/L4的加快股东，大算力芯片仍是行业竞争一大焦点。尤其是在高端阛阓，现时英伟达仍占据主导地位。不外，多家企业已布局新一代高算力产物，加快追逐国际巨头。

小鹏推出的图灵AI芯片，单颗算力750TOPS；黑芝麻智能发布了专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台华山A2000眷属，算力遮盖200T~1000T，支执多芯片协同，遮盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景；爱芯元智推出高阶智驾&舱驾感知一体芯片M97，可终了从L2+到L3/L4级别智能驾驶需求的全遮盖，是公司智能汽车业务迈向高端化的中枢产物。

“跟着大模子在智驾领域的诓骗，浮点运算越来越难题。A2000加入了浮点运算，将在本年内量产。”杨宇欣示意，该芯片基本能跋扈以前至少三年统共主流智驾功能的需求，基于双A2000U的L3责罚有诡计，可终了上千T算力。他以为，一个芯片公司能够历久存在，中枢在于对以前本事的预判技艺和本事终了技艺。车规芯片公司，概况需要提前3年诡计和研发产物。本年是L3和L4的难题元年，L3是东说念主机共驾的绝顶，L4触及买卖格式变革，以前国内路上运行的无东说念主值守开采，对原土芯片供应链的依赖度会进一步晋升。现时芯片企业布局的算力已能遮盖L4主流场景，以前算力进一步升级，主要取决于宇宙模子在智驾及具身领域的落地速率。

爱芯元智创举东说念主仇肖莘近日公开示意，公司大算力产物已告成流片，正参加平时的开发周期，2026年将平稳导入多款车型。而将高阶扶直驾驶芯片的算力设定在较高水平，源于现时扶直驾驶本事阶梯的不笃定性。从早期的端到端有诡计，到如今的千般先进模子，扶直驾驶本事的中枢，永恒是对相近物理环境的精确谀媚，这对芯片的算力建议了极高条件。

值得阻难的是，智驾芯片行业竞争仍较为是非，多家车企寻求第二增长弧线，从车载算力向端侧AI拓展已成行业共鸣，具身智能已成为热点的取舍。

车百会发布的敷陈表露，智能汽车和具身机器东说念主、翱游汽车在供应链上的重合度一经早先了60%，这些产业同源于东说念主工智能本事，天然进展为不同的末端产物和产业链，但底层本事均依赖东说念主工智能与智能末端的发展，并遵照感知-决策-引申三层本事架构。

“芯片公司的中枢逻辑是提供算力底座，而算力底座应该面向千般不同的诓骗场景。从汽车驱动向端侧AI拓展，是策略拓展，不是策略转型，这是芯片公司发展的势必趋势。”杨宇欣示意。

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武子晔

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